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[学术报告]集成电路的背景、现况、展望与可靠性分析

  2023-05-08  [浏览:次]

主办单位:中国计算机学会常州分部

协办单位:常州4166am官网登录-首页(歡迎您)电子工程学院、软件与大数据学院

报告时间:2023年5月12日9001130

报告地点:G1021

报告题目:集成电路的背景、现况、展望与可靠性

报告人:刘俊杰

报告内容:

报告分为两个单元:单元一介绍目前国内外集成电路的背景、芯片技术掌控、以及未来的发展情况。单元二说明产生集成电路破坏的原因和提升可靠性的方法。单元一以集成电路制造的发展有三个阶段(可用性、高性能、可靠性)为分析架构,分析海内外集成电路制造产业发展的阶段性差异,进而探讨产业发展策略与高等教育集成电路制造人才培育方针。

单元二聚焦于芯片可靠性分析设计与制造。在制造、封装、运输、应用中都可能产生静电或与带静电的设备接触,静电释放,瞬时高压大电流,使得芯片失效。随着所采用工艺节点越来越小,由芯片正常工作电压、芯片击穿电压、热失效三方面所限制的ESD设计窗口也变得越来越小,ESD保护设计更具挑战性。ESD保护采用何种器件决定于工艺、Pin的种类、核心IC的种类、版图、金属化、尺寸、成本、保护要求等因素。

报告人简介:

刘俊杰,现任北方民族大学电气信息工程学院特聘教授他还是美国电子工程学会(IEEE)会士英国电子工程学会(IET)会士(文/牛杰、贺峰  /宋卫  邹晓华 黄丽娟


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